• 表面貼裝 (SMT)
• 自動外掛程式 (AIM)
• PCB Assembly組裝 (DIP)
• OEM/ODM/EMS製造服務


• SMT產能
1L: (54,545點/小時+30,000點/小時)*20=1,690,900點/天
2L: (54,545點/小時+30,000點/小時)*20=1,690,900點/天
3L: (54,545點/小時+30,000點/小時)*20=1,690,900點/天
5L: (30,000點/小時+30,000點/小時)*20=1,200,000點/天
6L: (54,545點/小時+30,000點/小時)*20=1,690,900點/天
7L: (30,000點/小時+30,000點/小時+30,000點/小時)*20=1,800,000點/天
8L: (30,000點/小時+30,000點/小時)*20=1,200,000點/天
SMT理論產能: 1,096萬點/天


• 全自動自動視覺錫膏印刷機: G2*4臺, G5*1臺
網框最大尺寸: 737*737mm
PCB最大尺寸: 400*330mm
PCB板扭曲度: 1% (對焦測量)
可承印PCB板厚度: 0.2~6mm
採用懸浮式印刷頭, 高精度伺服馬達驅動, PC控制
支撐方式: 磁性頂針, 自動調節頂升平臺
夾緊方式: 採用獨特的頂部壓平, 邊夾, 真空吸嘴
鋼網清洗採用編程方式自動清洗
重複定位精度: ±0.01mm
印刷精度: ±0.025mm


• 全自動自動視覺錫膏印刷機: ELA-01*3台
鋼網尺寸: 584*584mm, 採用機械鎖定裝置
PCB板最大尺寸: 450*500mm
PCB可印刷最大尺寸: 432*405mm
PCB板扭曲度: 1% (對焦測量)
重複定位精度: ±0.01mm
印刷精度: ±0.025mm
設備能力: 0.3mm間距QFP, 0402元件 (使用視覺系統)


• RD-500S型BGA焊接維修台
可維修主板尺寸: 400*420mm
定位精度: ±0.025mm
溫度調節: 0~650℃


• NM-HE30/31高速貼片機
基板尺寸: L50*W50mm~L330*W250mm
貼裝速度: 0.066S/芯片 (因元件而異)
貼裝精度: 50um/3σ
元件裝載數量:
[NH30] 75+75 (150+150)
[NH31] 50+50 (100+100)
元件尺寸: 0603芯片~L24*W24mm\QFP\BGA\CSP
基板更換時間: 2.0S


• BM221貼片機
NM-EJM5A貼片機
NM-EJM8B貼片機
基板尺寸: L50*W50~L330*W250mm
貼裝速度: 0.25S/芯片
貼裝精度:
±50um/芯片 (CPK≧1)
±30um/QFP (CPK≧1)
元件搭載數量: 60 (雙式編帶料架: 120), 托盤: 80
元件尺寸: 0603芯片~L150*W25*T25 or  L55*W55*T25
基板替換時間: 2.5S


• WH-800\RS800\SS700\NS1000型全自動無鉛迴流焊機
加熱區分佈: 採用上下獨立加熱模塊 (上7下7), 獨立熱風循環
加熱區長度: 2,450mm
溫控精度: ±1℃
溫度控制範圍: 室溫~400℃
輸送速度由電腦閉環控制及手動調整控制
超溫自動切斷電源
助焊劑自動收集, 排泄裝置
焊接區可設定成雙焊區, 三焊區, 任意設置


• 節能型全自動無鉛波峰焊機


• 善思科技 VIEW X1800 型 X-Ray 高端檢測系統
對SMT工程的貼裝, 焊接質量進行監控檢測, 採用90Kv-5微米的X光管, 130萬像素的攝像頭, 可以不同角度的對基板進行掃描檢測, 可以自動分析BGA直徑, 空洞比例, 面積和圓度


• AOI S320M
公司在SMT車間配置了5臺AOI檢查機, 通過和標準模板的對比, 更嚴謹, 科學的對爐后的製品進行外觀和焊接狀態的檢測, 從而提高制程的檢測能力和不良識別能力


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